工具进不去或容易打滑
一起核对头径、头高、槽型与批头接触深度，确认实际装配空间。
世世通 · 按图与装配需求定制
半导体模块小螺丝定制
从具体结构与安装条件，确认可制造方案
围绕半导体模块小螺丝定制，先核对图纸、配合件、材料、关键尺寸与预计数量，再评估制造路线和样品验证要求。
微型系列 M0.8–M3 · 具体结构按图评估
具体方案 · 微型精密螺丝
半导体模块小螺丝定制，从装配要求开始
围绕小型机构、传感器和精密电子的安装空间，评估微小螺纹、头部、槽深和装配工具配合，让结构要求落实到可检测的尺寸。
细小螺纹装配不稳定
明确配合件材料、有效啮合长度和锁付方式，结合样品验证。
小尺寸难以一致判定
图纸提前标明基准、关键尺寸和外观要求，确定适合的测量方式。
结构与制造一起评估
外形相近，不代表装配条件相同
请标明这个部位需要实现的功能，以及已经确定和仍需协助评估的条件。
微型头部与短螺纹
针对薄壁和紧凑叠层，确认头下长度及配合深度。
微型台阶结构
围绕传感器、定位件和小机构的间距、同轴与运动要求评估。
特殊槽型与表面要求
结合自动锁付、外观和清洁要求，核对驱动与表面条件。
把需求变成可核对的条件
首次评审，准备这些信息
微小螺纹
牙距、有效牙长、配合件及通止要求
头型与槽深
工具接触深度、头径和头高
微型台阶
各段直径、长度、基准与过渡
锁付方式
手动或自动装配及工具信息
表面与清洁
毛刺、异物、外观面及处理要求
检验与包装
测量方法、防混料及取用方式
制造路线
从结构要求，确定怎样制造
半导体模块小螺丝定制的结构、材料与数量共同决定工艺；样品路线与批量路线需要提前确认。
确认与验证
让要求有依据，让样品可核对
把关键尺寸、装配与验收方法提前说清楚，再按项目要求安排相应检验。
图纸与关键要求评审
轮廓与关键尺寸
按约定方法确认头部、槽型及微小结构。
影像轮廓与尺寸检测
螺纹配合
配合通止要求与必要试装，检查有效啮合。
生产现场尺寸检查
外观与分装
按认可要求检查毛刺、表面及包装标识。
从需求到交付
每一步，都有需要确认的内容
先明确条件，再验证样品；批量制造按双方确认的图纸和验收要求推进。
- 01
需求评审
图纸版本、装配位置、材料与数量
- 02
路线与报价
结构风险、工艺、模具与待确认项
- 03
样品确认
关键尺寸、配合件试装及认可记录
- 04
批量制造
确认版本、过程控制与检验要求
- 05
交付与追溯
包装标识、约定资料与批次信息
采购前常见问题
把疑问先说清楚，再推进项目
M0.8 就代表所有结构都能做吗？
不是。M0.8–M3 是微型系列口径，头型、槽深、材料、台阶和公差仍需逐项评估。
自动锁付需要提供什么？
提供工具或批头型号、供料方式、装配空间、配合件材料及锁付要求，必要时提供试装条件。
微型螺丝能做台阶吗？
可以提交台阶方案评估，重点确认细小段强度、加工和测量的可行性。
起订量、打样费用和交期如何确认？
结合图纸、材料、数量、模具与验收要求评估后确认。请分别说明样品数量、首批数量、后续需求及目标交付时间。
图纸不完整，可以先沟通吗？
可以先提供样品照片、安装位置、已知尺寸和需要解决的问题。不确定的材料或公差可注明需要协助评估，再逐步补充。
首次沟通，准备这些会更直接
- 图纸版本、样品或装配照片
- 指定材料、表面与关键尺寸
- 需要解决的问题与检验要求
- 样品、首批及后续预计数量
已有指定图纸、标准或认可样品，请同时说明版本。
