安装空间与工具避让
核对腔体或机构内的头部高度、工具入口和装配顺序。
世世通 · 按图与装配需求定制
晶圆设备定制
从具体结构与安装条件，确认可制造方案
围绕晶圆设备，先核对图纸、配合件、材料、关键尺寸与预计数量，再评估制造路线和样品验证要求。
设备腔体、精密定位、维护拆装
具体方案 · 半导体与精密设备
晶圆设备，从装配要求开始
围绕设备腔体、定位组件和维护面板的连接需求，把空间、配合、材料、清洁与检验要求一起提供，评估适合的非标螺丝方案。
定位基准与尺寸一致性
确认轴肩、台阶与配合孔的关系，以及对应的测量基准。
清洁与表面状态
明确残留物、毛刺、表面处理与包装要求，按具体部位讨论。
运行环境与材料兼容
提供是否涉及真空、温度或介质等条件，单独评估相应验证要求。
结构与制造一起评估
外形相近，不代表装配条件相同
请标明这个部位需要实现的功能，以及已经确定和仍需协助评估的条件。
设备面板与盖板
有限空间、重复维护、螺丝留置
定位组件与精密机构
台阶配合、基准与轴向间隙
传感器与小型部件
微小螺纹、槽深与工具配合
把需求变成可核对的条件
首次评审，准备这些信息
安装位置与装配剖面
说明安装位置、配合件及已知限制。
配合基准和关键尺寸
提供指定条件和待确认项目。
温度、介质及清洁要求
明确关键要求、判定依据与验证方式。
检验方法与包装条件
补充样品、首批数量及后续需求。
制造路线
从结构要求，确定怎样制造
晶圆设备的结构、材料与数量共同决定工艺；样品路线与批量路线需要提前确认。
确认与验证
让要求有依据，让样品可核对
把关键尺寸、装配与验收方法提前说清楚，再按项目要求安排相应检验。
图纸与关键要求评审
轮廓与配合尺寸
按图纸关键特性与基准确认头部、台阶和螺纹。
影像轮廓与尺寸检测
表面与清洁条件
按项目约定的判定依据检查，不以行业名称代替清洁标准。
生产现场尺寸检查
样品装配
确认工具可达性、安装顺序和维护操作。
从需求到交付
每一步，都有需要确认的内容
先明确条件，再验证样品；批量制造按双方确认的图纸和验收要求推进。
- 01
需求评审
图纸版本、装配位置、材料与数量
- 02
路线与报价
结构风险、工艺、模具与待确认项
- 03
样品确认
关键尺寸、配合件试装及认可记录
- 04
批量制造
确认版本、过程控制与检验要求
- 05
交付与追溯
包装标识、约定资料与批次信息
采购前常见问题
把疑问先说清楚，再推进项目
能否直接用于真空环境？
需要明确真空条件、材料、表面状态、清洁及验证要求，不能仅凭不锈钢材质或设备类别认定适用。
客户有指定清洁或包装规范怎么办？
请随图纸提供规范版本、验收方法及包装要求，评估后确认可执行项目。
这是半导体行业成交案例吗？
本页为装配应用说明。具体项目能力、认证和交付资料以双方确认的信息为准。
起订量、打样费用和交期如何确认？
结合图纸、材料、数量、模具与验收要求评估后确认。请分别说明样品数量、首批数量、后续需求及目标交付时间。
图纸不完整，可以先沟通吗？
可以先提供样品照片、安装位置、已知尺寸和需要解决的问题。不确定的材料或公差可注明需要协助评估，再逐步补充。
首次沟通，准备这些会更直接
- 图纸版本、样品或装配照片
- 指定材料、表面与关键尺寸
- 需要解决的问题与检验要求
- 样品、首批及后续预计数量
已有指定图纸、标准或认可样品，请同时说明版本。
